Thermal Grizzly CPU Contact Frame 13th/14th Gen CPU

High Performance Cooling Solutions – Made in Germany

Der 13/14th Gen CPU Contact Frame ersetzt den Stock-ILM des Mainboards. Gegenüber dem Vorgänger wurde die Montage des Frames durch eine überarbeitete Innenkontur deutlich vereinfacht. So entfällt zum Beispiel die Notwendigkeit, ein spezifisches Drehmoment bei der Montage zu verwenden. Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman “der8auer” Hartung entworfen und wird in Berlin - 100% Made in Germany - hergestellt. Er ist Mechatronik-Ingenieur, Hardware-Enthusiast und Content Creator im Bereich PC-Hardware. Gleichzeitig ist er ein bekannter Overclocker, der für das Übertakten von PC-Hardware schon zahlreiche Produkte entworfen hat.

Warum sollte man einen Contact Frame benutzen?

Der standardmäßige Integrated Loading Mechanism (ILM) verfügt über Kontaktpunkte, die in der Mitte der länglichen CPU liegen. Durch den dadurch entstehenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors in den Sockel wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heatspreaders (IHS) konkav. Dadurch liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers in erster Linie an den Kanten des IHS auf, sodass der thermale “Hotspot” in der Mitte der CPU nicht optimal abgedeckt ist.

Der Intel 13/14th Gen CPU Contact Frame verfügt über eine spezielle Innenkontur, um bei der Montage den Anpressdruck von der Mitte der CPU auf die Kanten zu verlegen. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche entsteht, um die Abwärme der CPU abzuführen.

Die Montage des Contact Frames ist sehr einfach und erfolgt in nur wenigen Schritten. Je nach verwendetem CPU-Kühler und abhängig von der verwendeten CPU, können sich die Temperaturen des Prozessors spürbar verringern.

Kompatibilitätshinweise

Der 13/14th Gen CPU Contact Frame ist mit Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation für den Sockel LGA1700 kompatibel. Zusätzlich ist der Frame mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Frame befinden. Hierauf ist besonders bei Mainboards mit dem Mini-ITX-Formfaktor zu achten.