Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700

High Performance Cooling Solutions – Made in Germany

Der Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT ist das im Spritzgussverfahren hergestellte Pendant zum Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame. Als Material kommt ein Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer zum Einsatz, das zur Verstärkung der Struktur einen 15-prozentigen Glasfaseranteil aufweist. So wird die benötigte Stabilität des Contact Frames ermöglicht, während gleichzeitig die Produktionskosten im Vergleich zum aus Aluminium gefrästem Contact Frame reduziert werden können.

Warum sollte man einen Contact Frame benutzen?

Der standardmäßige Integrated Loading Mechanism (ILM) verfügt über Kontaktpunkte, die in der Mitte der länglichen CPU liegen. Durch den dadurch entstehenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors in den Sockel wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heatspreaders (IHS) konkav. Dadurch liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers in erster Linie an den Kanten des IHS auf, sodass der thermale “Hotspot” in der Mitte der CPU nicht optimal abgedeckt ist. Der CPU Contact Frame Intel 1700 LT verfügt über eine spezielle Innenkon- tur, um bei der Montage den Anpressdruck von der Mitte der CPU auf die Kanten zu verlegen. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermie- den. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche entsteht, um die Abwärme der CPU abzuführen. Die Montage des Contact Frames ist sehr einfach und erfolgt in nur wenigen Schritten. Je nach verwendetem CPU-Kühler und abhängig von der verwendeten CPU, können sich die Temperaturen des Prozessors spürbar verringern.

Kompatibilitätshinweise

Der CPU Contact Frame Intel 1700 LT ist mit Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation für den Sockel LGA1700 kompatibel. Eine aktuelle Kompatibilitätsliste ist online verfügbar. Zusätzlich ist der Frame nur mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Frame befinden. Hierauf ist besonders bei Mainboards mit dem Mini-ITX-Formfaktor zu achten.